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陶瓷電路板的優(yōu)勢和應(yīng)用

陶瓷電路板的優(yōu)勢和應(yīng)用 陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電 路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點較為突出，在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。應(yīng)用于LED領(lǐng)域，大功率電力半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率......

【電路板】陶瓷電路板加工工藝

陶瓷電路板加工制作自然比普通電路板要有難度，報廢率相對較高。陶瓷電路板不僅費用要高于普通電路板，加工工藝也有所不同。今天小編就來分享一些陶瓷電路板加工工藝。 陶瓷電路板加工工藝有哪些？ 陶瓷電路板加工工藝主要有DPC（薄膜電路工藝）、DBC（厚膜電路工藝）、AMB（活性焊接工藝）還有HTCC（高溫共燒陶瓷）、LTCC制作工藝（低溫共燒陶瓷工藝）。 陶瓷電路板加工工藝過程 陶瓷電路板加工工藝流......

FPC設(shè)計必須掌握的基礎(chǔ)知識

1、假如規(guī)劃的電路體系中包括FPGA器件，則在制作原理圖前必需運用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特別的管腳是不能用作一般IO的)。? 2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點是：防攪擾輻射)，優(yōu)先挑選內(nèi)電層走線，走不開挑選平面層，禁止從地或電源層走......

FPC柔性線路板技術(shù)發(fā)展方向

跟著用處的多樣化和袖珍化，電子設(shè)備中運用的FPC要求高密度電路的同時，還要求質(zhì)的意義上的高功用化。Z近的FPC電路密度的變遷。選用減成法(蝕刻法)可以構(gòu)成導(dǎo)體節(jié)距為30um以下的單面電路，導(dǎo)體節(jié)距為50um以下的雙面PCB電路也現(xiàn)已實用化。銜接雙面電路或許多層電路的導(dǎo)體層間的導(dǎo)通孔徑也越來越小，現(xiàn)在導(dǎo)通孔孔徑100um以下的孔已達量產(chǎn)規(guī)劃。 依據(jù)制造母術(shù)的立場，高密度電路的或許制造規(guī)劃。依據(jù)......