陶瓷電路板的優(yōu)勢和應(yīng)用

陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電

路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點較為突出，在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。應(yīng)用于LED領(lǐng)域，大功率電力半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及電子組件。

陶瓷電路板具有更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)、更牢、更低阻的金屬膜層、基板的可焊性好，使用溫度高、絕緣性好、高頻損耗小、可進行高密度組裝、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長等優(yōu)點。

陶瓷電路板用于電子元器件，是很多行業(yè)領(lǐng)域的較佳選擇。

陶瓷基電路板是以陶瓷為基質(zhì)材料，并在其上制作金屬線路的電子元器件，是電子領(lǐng)域功率模塊封裝不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。陶瓷基電路板具有導(dǎo)熱能力、耐熱能力和可靠性強等優(yōu)勢，是當(dāng)前高功率LED、功率器件、微波器件、汽車電子、高頻器件、太陽能電池組件等應(yīng)用中電路基板的較佳選擇。

陶瓷電路板區(qū)別于FR-4板，市場應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大

陶瓷電路板目前較大的應(yīng)用還是LED行業(yè)，陶瓷電路板不同于傳統(tǒng)的FR-4(塑料)，陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機基板不具備的性能，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因此，近年來陶瓷電路板得到了廣泛的關(guān)注和迅速發(fā)展，市場應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大。

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