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詳情說明

IC載板主要用于載運(yùn)IC，內(nèi)部有線路在芯片與電路板之間傳導(dǎo)信號(hào)。除了載體功能之外，IC載板還具有保護(hù)電路、專用線路、散熱路徑和組件模塊，標(biāo)準(zhǔn)化和其他附加功能。

詳細(xì)說明
基材	BT
板厚	0.2mm
銅厚	0.5OZ
孔徑	0.075mm
線寬線距	1mil
表面處理	硬金
層數(shù)	6L
生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)	IPC-A-600
樣板交期	一周

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