IC載板:
材質(zhì):BT/ABF/MIS
層數(shù):10層
工藝:鍍金
線寬線距:0.5mil/0.5mil
尺寸:2.5mm*2.5mm
鐳射孔徑:0.08mm
板厚:0.2mm
特性:超小的線寬線距和外形尺寸
最小0.5mil線寬線距的制程能力,是先進(jìn)封裝所采用的一種關(guān)鍵基礎(chǔ)材料
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楊先生
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