基材:美創(chuàng)
板厚:2.5mm
銅厚:1OZ
孔徑:0.2mm
線寬線距：3mil/3mil
表面處理：硬金
層數(shù)：28L
生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-A-600
樣板周期：一周
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FPGA PCB(現(xiàn)場可編程門陣系列）是基于pal.gal等可編程器件進一步發(fā)展的產(chǎn)物。作為專用集成電路（ASIC)領(lǐng)域的一種半定制電路，它不僅解決了定制電路的缺點，而且克服了原有可編程器件門電路有限的缺點。
| 詳細(xì)說明 | |
| 基材 | 美創(chuàng) |
| 板厚 | 2.5mm |
| 銅厚 | 1OZ |
| 孔徑 | 0.2mm |
| 線寬線距 | 3mil/3mil |
| 表面處理 | 硬金 |
| 層數(shù) | 28L |
| 生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn) | IPC-A-600 |
| 樣板交期 | 一周 |
服務(wù)熱線：134 2137 1428
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