基材:生益
板厚:1.6mm
銅厚:1OZ
孔徑:0.1mm
線寬線距:3MIL/3MIL
表面處理:硬金
層數(shù):12L
生產(chǎn)標準:IPC-A-600
樣板周期:一周
12層三階PCB是使用微盲埋孔技術生產(chǎn)的高密度線路板,增加線路密度:實現(xiàn)傳統(tǒng)電路板與零件的互連,有利于先進構裝技術的使用,擁有更佳的電性能及訊號正確性,可靠度較佳,可改善熱性質(zhì),可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD),增加設計效率。
詳細說明 | |
基材 | 生益 |
板厚 | 1.6mm |
銅厚 | 1OZ |
孔徑 | 0.1mm |
線寬線距 | 3MIL/3MIL |
表面處理 | 硬金 |
層數(shù) | 12L |
生產(chǎn)標準 | IPC-A-600 |
樣板周期 | 一周 |
服務熱線:134 2137 1428
楊先生
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