HDI（High Density Interconnect）線路板是一種高密度互連技術(shù)，通過在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的互連點(diǎn)，從而提高線路板的集成度和性能。其運(yùn)行原理主要包括以下幾個(gè)方面：

堆疊層板結(jié)構(gòu)：HDI線路板采用多層堆疊的結(jié)構(gòu)，將傳統(tǒng)的雙面線路板轉(zhuǎn)變?yōu)槎鄬泳€路板，通過通過在內(nèi)部層之間嵌入電路層，實(shí)現(xiàn)更多的互連點(diǎn)。

高密度布線：HDI線路板采用微細(xì)線寬和線間距，以及更小的孔徑，使得線路可以更緊密地布局在板上，從而實(shí)現(xiàn)更高的線路密度。

盲孔和埋孔技術(shù)：HDI線路板使用盲孔和埋孔技術(shù)，即在板上只有一側(cè)可見的盲孔和完全埋入的孔，使得線路可以在不同層之間直接連接，減少了線路的長度和延遲。

高精度制造工藝：HDI線路板的制造需要使用高精度的設(shè)備和工藝，例如激光鉆孔、鍍銅、覆蓋蝕刻等，以保證線路的精度和質(zhì)量。

通過以上的技術(shù)手段，HDI線路板能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的互連點(diǎn)，提高線路的密度和性能，適用于高集成度、高速信號(hào)傳輸和復(fù)雜電路設(shè)計(jì)的應(yīng)用領(lǐng)域。