陶瓷電路板目前較大的應(yīng)用還是LED行業(yè)，陶瓷電路板不同于傳統(tǒng)的FR-4（塑料），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因此，近年來陶瓷電路板得到了廣泛的關(guān)注和迅速發(fā)展，市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。