基材:生益
板厚:3.0mm
銅厚:8OZ
孔徑:0.3mm
線寬線距:8MIL/8MIL
表面處理:硬金
層數(shù):8L
阻焊:綠色
生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-600
在PCB生產(chǎn)中,一層銅箔被粘合在基材的外層,當(dāng)銅厚>8OZ時(shí),稱之為重銅PCB,重銅PCB具有出色的擴(kuò)展性能,高溫,低溫和耐腐蝕性,這使電子設(shè)備產(chǎn)品具有更長(zhǎng)的使用壽命,并且有助于極大的簡(jiǎn)化電子設(shè)備的尺寸。需要更高電壓和電流運(yùn)行的電子產(chǎn)品需要用到重銅PCB。
詳細(xì)說(shuō)明 | |
基材 | 生益 |
板厚 | 3.0mm |
銅厚 | 8OZ |
孔徑 | 0.3mm |
線寬線距 | 8MIL/8MIL |
表面處理 | 硬金 |
層數(shù) | 8L |
阻焊 | 綠色 |
生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn) | IPC-A-600 |
服務(wù)熱線:134 2137 1428
楊先生
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