基材:羅杰斯
板厚:1.6mm
銅厚:1OZ
孔徑:0.6mm
線寬線距:5MIL/5MIL
表面處理:硬金
層數(shù):8L
梯形PCB技術(shù)可以局部減薄PCB的厚度,使組裝好的器件嵌入減薄區(qū),實現(xiàn)梯形底部焊接,從而達到整體減薄的目的。
詳細說明 | |
基材 | 羅杰斯 |
板厚 | 1.6mm |
銅厚 | 1OZ |
孔徑 | 0.2mm |
線寬線距 | 5MIL/5MIL |
表面處理 | 硬金 |
層數(shù) | 8L |
服務(wù)熱線:134 2137 1428
楊先生
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