基材:Neloc和3MC-ply
板厚:2.3mm
銅厚:1OZ
孔徑:0.1mm
線寬線距：3MIL
表面處理：硬金
層數(shù)：26L
標準：IPC-A-600
樣板周期:一周
個人微信
普通的電容是通過SMT貼片焊接在PCB上，埋入式電容PCB是將新的埋入電容材料集成到PCB/FPC中，可以節(jié)省空間并且減少EMI/噪聲抑制等。目前應答MEMS麥克風和通訊已被廣泛應用。
| 詳細說明 | |
| 基材 | Neloc和3MC-ply |
| 板厚 | 2.3mm |
| 銅厚 | 1OZ |
| 孔徑 | 0.1mm |
| 線寬線距 | 3MIL |
| 表面處理 | 硬金 |
| 層數(shù) | 26L |
| 標準 | IPC-A-600 |
| 樣板周期 | 一周 |
服務熱線：134 2137 1428
手機網(wǎng)站
添加微信
楊先生
手機網(wǎng)站
