基材:TUC
板厚:3.6mm
銅厚:1OZ
孔徑:0.1mm
線寬線距:3mil
表面處理:硬金
層數(shù):36L
標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-600
樣板周期:一周
36層高速PCB數(shù)字電路板具有較高的頻率和較強的模擬電路靈敏度。對于信號線,高頻信號線應(yīng)盡可能的遠離敏感的模擬電路元器件。對于地線,整個PCB對外只有一個節(jié)點,因此,有必要解決PCB中的數(shù)字地與模擬地的公共接地問題,而在電路板上,數(shù)字地和模擬地是分開的,他們之間并不相互聯(lián)系。外界(例如插頭等),數(shù)字接地與模擬接地存在一點短路,只有一個連節(jié)點,其中一些未接地到PCB上,這是由系統(tǒng)設(shè)計決定的。
詳細說明 | |
基材 | TUC |
板厚 | 3.6mm |
銅厚 | 1OZ |
孔徑 | 0.1mm |
線寬線距 | 3mil |
表面處理 | 硬金 |
層數(shù) | 36L |
標(biāo)準(zhǔn) | IPC-A-600 |
樣板周期 | 一周 |
服務(wù)熱線:134 2137 1428
楊先生
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