基材:羅杰斯和VenTec加銅幣
板厚:2.0mm
銅厚:3OZ
孔徑:0.2mm
線寬線距:8MIL/8MIL
表面處理:硬金
層數(shù):10L
阻焊:綠色
標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-600
FR4鑲嵌銅幣PCB,可以達(dá)到一定芯片的散熱功能,與普通環(huán)氧樹(shù)脂相比效果顯著。
詳細(xì)說(shuō)明 | |
基材 | 羅杰斯和VenTec加銅幣 |
板厚 | 2.0mm |
銅厚 | 3OZ |
孔徑 | 0.2mm |
線寬線距 | 8MIL/8MIL |
表面處理 | 硬金 |
層數(shù) | 10L |
阻焊 | 綠色 |
標(biāo)準(zhǔn) | IPC-A-600 |
服務(wù)熱線:134 2137 1428
楊先生
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