5G模塊線路板：
材質(zhì)：FR4/無(wú)鹵素
層數(shù)：6層
工藝：沉金+樹(shù)脂塞孔
最小鉆孔：0.2mm
線寬/線距：3mil/3mil
特點(diǎn)：BGA夾線3mil，半孔版，樹(shù)脂塞孔，無(wú)鹵素，孔銅25um阻抗板
廣泛應(yīng)用于：通訊、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等智能化領(lǐng)域
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| 5G模塊線路板參數(shù)： | |
| 產(chǎn)品分類(lèi)： | 5G模塊線路板 |
| 層數(shù)： | 6層 |
| 板厚： | 0.8mm |
| 銅厚： | 1OZ |
| 所用板材： | FR4/無(wú)鹵素 |
| 最小孔徑： | 0.2mm |
| 表面處理： | 沉金 |
| 線寬/距： | 3mil/3mil |
| 阻焊： | 綠色 |
| 特點(diǎn)： | BGA夾線3mil，半孔版，樹(shù)脂塞孔，無(wú)鹵素，孔銅25um阻抗板 |
| 領(lǐng)域： | 5G通訊 |
服務(wù)熱線：134 2137 1428
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楊先生
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