八層HDI軟硬結(jié)合板:
材質(zhì):FR4-TG170+聚酰亞胺
層數(shù):PCB八層+FPC四層
工藝:沉金+樹脂塞孔
鐳射孔徑:0.08mm
線寬線距:4mil/4mil
特性:盲埋孔疊加阻抗板,F(xiàn)R4/1.6板厚,盲埋孔工藝
八層HDI軟硬結(jié)合板參數(shù): | |
產(chǎn)品分類: | 八層HDI軟硬結(jié)合板 |
層數(shù): | PCB八層+FPC四層 |
板厚: | PCB1.6mm+fpc0.15mm |
所用板材 | FR4-TG170+聚酰亞胺 |
工藝: | 沉金+樹脂塞孔 |
鐳射孔徑: | 0.08mm |
線寬/距: | 4mil/4mil |
阻焊顏色: | 綠色+黃色覆蓋膜 |
特點(diǎn): | 盲埋孔疊加阻抗板 |
應(yīng)用領(lǐng)域: | 高抗沖擊性,高可靠性和高應(yīng)力以及高密度鏈接 |
服務(wù)熱線:134 2137 1428
楊先生
手機(jī)網(wǎng)站