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高頻版 / HDI線路板 / 軟硬結合板 / IC載板

陶瓷線路板：

層數(shù)：雙面

材質：氮化鋁

板厚：1.0mm

表面處理：OSP

特點：良好的導熱性能和絕緣性能，介電常數(shù)小，高頻特性突出

耐高溫，優(yōu)良的電絕緣性，介電常數(shù)和介質損耗低，化學穩(wěn)定性好等優(yōu)點，廣泛應用于大電流，大散熱需求領域

陶瓷線路板

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詳情說明

陶瓷線路板參數(shù)：
產品分類：	陶瓷線路板
層數(shù)：	2
板厚：	1.0mm
尺寸：	76*50mm
所用板材：	氮化鋁
最小孔徑：	0.3mm
表面處理：	OSP
寬/距：	4mil/4mil
特點：	良好的導熱性能和絕緣性能，介電常數(shù)小，高頻特性突出
應用范圍：	大功率電力電子模塊，太陽能的電池板組件等