如今，預(yù)熱PCB組件方法分為三類：烘箱、熱板和熱風(fēng)槽。在返修和進(jìn)行再流焊拆開(kāi)元器材之前運(yùn)用烘箱來(lái)預(yù)熱基板，是卓有成效的。并且，預(yù)熱烘箱在烘烤掉某些集成電路中內(nèi)部濕氣和防止爆米花現(xiàn)象上，選用烘烤是一個(gè)有利方法。所謂爆米花現(xiàn)象是指返修的SMD器材在濕度上高于正常器材的濕度在突然受到快速升溫時(shí)會(huì)發(fā)生的微崩裂。PCB在預(yù)熱烘箱中的烘烤時(shí)間較長(zhǎng), 一般長(zhǎng)達(dá)8小時(shí)左右。

預(yù)熱烘箱的一個(gè)缺點(diǎn)是不同于熱板和熱風(fēng)槽，預(yù)熱時(shí)由一個(gè)技術(shù)員進(jìn)行預(yù)熱和兼一起返修是行不通的。并且，對(duì)烘箱來(lái)講做到迅速冷卻焊點(diǎn)是不可能的。

熱板是預(yù)熱PCB板Z無(wú)效的方法。由于要維修的PCB組件不全是單面的, 當(dāng)今是混合技術(shù)的世界，一面全部是平整或平面的PCB組件的確是少見(jiàn)的。PCB在基板兩頭一般都要安裝元器材。這些不平整的表面選用熱板預(yù)熱是不可能的。

熱板的第二個(gè)缺點(diǎn)是一旦實(shí)現(xiàn)焊料再流，熱板仍會(huì)持續(xù)對(duì)PCB組件開(kāi)釋熱量。這是由于，即使拔掉電源之后，熱板內(nèi)仍會(huì)有貯存的剩余熱量持續(xù)傳導(dǎo)給PCB阻礙了焊點(diǎn)的冷卻速度。這種阻礙焊點(diǎn)冷卻會(huì)引起不必要的鉛的分出形成鉛液池，使焊點(diǎn)強(qiáng)度下降和變差。

選用熱風(fēng)槽預(yù)熱的長(zhǎng)處是: 熱風(fēng)槽徹底不考慮PCB組件的外形（和底部結(jié)構(gòu)），熱風(fēng)能直接迅速地進(jìn)入PCB組件的所有旮旯和裂縫中。使整個(gè)PCB組件加熱均勻, 且縮短了加熱時(shí)間。